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在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。

在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。





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阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜(Cathode Pilm)或扩散层(Diffusion Layer),系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜,其各处膜厚并不均匀,加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜,使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
电双层(Double Layer)是指电镀槽液中在接近阴极表面处,因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应,而出现一层带正电的观离子层,其与带负电之极板表面所形成的薄夹层,特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的后一道关卡。此时带电之金属离子团,会将游动中附挂各种”配位体”(Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等)丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后,即可得到所需之金属镀层。






 铜价周四下跌,因对全球经济前景的担忧加剧,且美元触及近两年来 ,使基本金属对持有其他货币的投资者来说更昂贵。伦敦金属交易所(LME)指标期铜收低1.3%,报每吨6,364美元,此前触及3月28日以来 。

    期铜自2月底以来一直低于约6,550美元,但今年迄今仍上涨近7%。

    “(经济成长)仍有相当多的不确定性,”荷兰国际集团分析师WarrenPatterson表示。

    但他预计,供应紧张和中美可能达成贸易协议,将扶助提振铜价到今年底升至6,900美元左右。

    LME注册仓库铜库存增加8,675吨,至19.48万吨,接近本月稍早触及的七个月高位。

    不过,现货铜较LME三个月期铜贴水缩窄至6.50美元,4月18日贴水为28美元,暗示现货铜供应减少。


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