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ASML是先的半导体设备厂商,随着工艺技术不断缩,三星在16日宣布5nm极紫外光(EUV)制程开发成功,并传今年将量产6nm,台积电傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技术,并预计2020年一季度进入试产。DRAM也即将进入1znm,三星已成功研发出1znm DRAM,并预计于2019 年下半年开始大量生产,DRAM进入1znm节点将需要更精密的EUV设备延续摩尔定律,这离不开对ASML EUV设备的需求。

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尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析,苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。

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半导体买气持续疲软,拖累韩国外销脚步,据韩联社报导,韩国关税厅(海关)22日发布的数据显示,4月1-20天出口额同比减少8.7%至297亿美元,排除工作日因素的日均出口额为18亿美元,同比下滑11.5%。

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